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性能
底波衰減更適合粗晶材料等需要深度補償功能的探傷
自動測量球墨鑄件球化率,聲速測量滿足9219標準
粗糙表面耦合劑
內置常用鑄造工藝標準
射脈沖能量高/低可調,與阻尼50/150/400Ω配合,可以獲得探傷性能…
底波衰減,深度補償
手動/自動測量球化率 國內
通用性能
方波激勵:適用穿透復合材料
國內業界的可調方波激勵技術,適用于穿透的各種材料。可調節選項的“方波/脈沖發生器”,實現與探頭的匹配。對于聲波衰減較厲害的復合材料,鑄件,厚板尤其,具有的穿透力和信噪比;而對檢測薄工件和復合材料又有高的分辨率。
窄帶濾波器組(Z)
在常規寬頻帶濾波基礎上增加了多個常用的窄帶濾波器,信號通過與探頭匹配的窄帶濾波器,可獲得的信噪比,從而大的抑制了噪聲。(無雜波效果)
國內10位高AD采樣
長待機:10/20小時,充電煩惱
高亮真彩,強光可見,屏幕亮度5級可調,節電
工業級寬溫硬件操作,元器件,低故障率
鎂鋁合金外殼,堅固耐用,電磁干擾
功能
U盤存儲,即插即用
U接口可U盤,無需驅動,支持熱插撥,即插即用。實現探傷存儲、拷屏打印。
二維編碼B掃描 直觀顯示缺陷位置
高端探傷儀常用的二維色彩編碼B掃描功能。B掃描功能圖像式的觀察缺陷模式,能夠產生很好的對比效果,更便于缺陷的分析判斷。通過:灰度/彩色調色板還可以自動顯示缺陷危害程度,也可實時對比觀測A掃波形和B掃圖像
容量數據儲存:3200個數據組
探傷與高精測厚一體
5條智能DAC曲線,合JIS和API標準
實用DGS曲線:大平底、平底孔、通孔三種參考類型
操作
常用功能一鍵
菜單布局合理
自動校準:聲速、探頭延遲、角度/K值 |