性能

底波衰減更適合粗晶材料等需要深度補償功能的探傷

自動測量球墨鑄件球化率，聲速測量滿足9219標準

粗糙表面耦合劑

內置常用鑄造工藝標準

射脈沖能量高/低可調，與阻尼50/150/400Ω配合，可以獲得探傷性能…

底波衰減，深度補償

手動/自動測量球化率 國內

通用性能

方波激勵：適用穿透復合材料

國內業界的可調方波激勵技術，適用于穿透的各種材料。可調節選項的“方波/脈沖發生器”，實現與探頭的匹配。對于聲波衰減較厲害的復合材料，鑄件，厚板尤其，具有的穿透力和信噪比；而對檢測薄工件和復合材料又有高的分辨率。

窄帶濾波器組(Z)

在常規寬頻帶濾波基礎上增加了多個常用的窄帶濾波器，信號通過與探頭匹配的窄帶濾波器，可獲得的信噪比，從而大的抑制了噪聲。（無雜波效果）

國內10位高AD采樣

長待機：10/20小時，充電煩惱

高亮真彩，強光可見，屏幕亮度5級可調，節電

工業級寬溫硬件操作，元器件，低故障率

鎂鋁合金外殼，堅固耐用，電磁干擾

功能                                   

U盤存儲，即插即用

U接口可U盤，無需驅動，支持熱插撥，即插即用。實現探傷存儲、拷屏打印。

二維編碼B掃描 直觀顯示缺陷位置

高端探傷儀常用的二維色彩編碼B掃描功能。B掃描功能圖像式的觀察缺陷模式，能夠產生很好的對比效果，更便于缺陷的分析判斷。通過:灰度/彩色調色板還可以自動顯示缺陷危害程度，也可實時對比觀測A掃波形和B掃圖像

容量數據儲存：3200個數據組

探傷與高精測厚一體

5條智能DAC曲線，合JIS和API標準

實用DGS曲線:大平底、平底孔、通孔三種參考類型

操作

常用功能一鍵

菜單布局合理

自動校準：聲速、探頭延遲、角度/K值

                球化率測量

                    二維編碼B掃描

      DAC曲線           DGS曲線

   回波編碼（波形方式 VS. 坐標方式）