紅外線拆焊臺的詳細信息

產品特點。 ● 采用自主研發的紅外線拆焊技術。 ● 專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點。 ● 操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。 ● 無需拆焊治具 ， 本機可拆焊15-45mm所有元件。 ● 本機配備650W預熱溶膠系統 ， 預熱范圍120x60mm。 ● 紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可適用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。 ● 可適用于移動手機、筆記本電腦的返修、維修工作。