Jetetch II自動塑封開封機
Nisene公司為全世界的客戶在半導體器件失效分析領域提供幾種解決方案. 1980年, 臺自動塑封開封機的問世以來, Nisene不斷改進他們的自動塑封開封機, 型號也從250, 350, D-cap,發展到現在，新的型號為Jetetch II.
Jetetch II自從1999年在新加坡Semicon§展會上首次展出以來，得到了廣泛的歡迎。其顯著的特點為：
OmniEtch芯片逐層去除系統
Nisene公司很高興宣告新的,的利用濕法刻蝕來達到芯片逐層去除的新產品---- OmniEtch§芯片逐層去除系統. 其特點:
| · 用戶可以自己設定硝酸和硫酸混合比,比例設定范圍很寬,多達13種§ · 溫度可以設定，范圍為20-250§度 · §兩種刻蝕模式: 脈沖式和往復式 · §特有的往復式刻蝕模式可以做到用更少的酸,以更快的速度來開封 · §刻蝕劑流量調節：可連續調節從1.0 到6.0 毫升每分鐘 · §可以存貯100組刻蝕程序，隨意調取 · §刻蝕時間：10秒到1800秒，以1秒增加 · §刻蝕頭終身保用 · §刻蝕頭可以設計成分體的,可以根據不同樣品進行更換刻蝕頭(選件) · §泵的設計可以實現抽吸雙向的功能 · §可以對廢酸進行分流處理避免潛在的危險 · §安全的設計, 使得酸瓶更加容易更換 · CE和SEMI S-2 |
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