儀器簡介：
應用：
1.硅晶體中間隙氧含量的紅外吸收測量方法（晶圓厚度0.4～2mm）,濃度范圍：
(5x1015–2x1018)±5x1015 см-3 國際標準: SEMI MF1188,
Test Method for Interstitial Oxygen Content of Silicon by Infrared
Absorption With Short Baseline);
2.硅中代位碳原子含量紅外吸收測量方法（晶圓厚度0.4～2mm）,檢測范圍：
(1016–5x1017)±1016 см-3國際標準: SEMI MF1391 TEST METHOD FOR
SUBSTITUTIONAL ATOMIC CARBON CONTENT OF SILICON BY INFRARED ABSORPTION
3.硅晶體中間隙氧含量徑向變化測量方法 國際標準:SEMI MF951
Test Method for Determination if Radial Interstitial Oxygen Variation in
Silicon Wafers);
4.硅外延層厚度的分析 (國際標準:SEMI MF95 Thickness of epitaxial layers
for silicon n-n+ and p-p+ structures: (0.5–10)±0.1 µm, (10–200)±1% µm);
5.SOS體系硅外延層厚度的分析Thickness of silicon epitaxial layers in SOS
structures:(0.1–10) ±0.01 μm
6.BPSG/PSG中硼/磷濃度的分析Boron and/or phosphorus concentration in BPSG/PSG
onsilicon: (1–10) ±0.2 Wt%
技術(shù)參數(shù)：
光譜范圍,cm-1400–7800
光譜分辨率, cm-1 1
樣品中光斑直徑, mm 6
的晶圓直徑, mm 200
分析臺定位, mm 0.5
單點標準分析時間, sec 20
儀器尺寸, mm 670x650x250
儀器重量, kg 37
主要特點：
WT221S型半導體晶片測定儀是基于 WT221型多功能傅立葉紅外光譜儀開發(fā)的專用自動化分析系統(tǒng)。該晶片測定儀具備二維樣品定位臺，用于自動分析直徑為50～300mm的晶片. 傅立葉紅外技術(shù)是半導體晶片和結(jié)構(gòu)非破壞有效分析方法.
WT221S型半導體晶片測定儀符合國際半導體設備與材料組織(SEMI)的相關(guān)標準
應用：
1.硅晶體中間隙氧含量的紅外吸收測量方法（晶圓厚度0.4～2mm）,濃度范圍：
(5x1015–2x1018)±5x1015 см-3 國際標準: SEMI MF1188,
Test Method for Interstitial Oxygen Content of Silicon by Infrared
Absorption With Short Baseline);
2.硅中代位碳原子含量紅外吸收測量方法（晶圓厚度0.4～2mm）,檢測范圍：
(1016–5x1017)±1016 см-3國際標準: SEMI MF1391 TEST METHOD FOR
SUBSTITUTIONAL ATOMIC CARBON CONTENT OF SILICON BY INFRARED ABSORPTION
3.硅晶體中間隙氧含量徑向變化測量方法 國際標準:SEMI MF951
Test Method for Determination if Radial Interstitial Oxygen Variation in
Silicon Wafers);
4.硅外延層厚度的分析 (國際標準:SEMI MF95 Thickness of epitaxial layers
for silicon n-n+ and p-p+ structures: (0.5–10)±0.1 µm, (10–200)±1% µm);
5.SOS體系硅外延層厚度的分析Thickness of silicon epitaxial layers in SOS
structures:(0.1–10) ±0.01 μm
6.BPSG/PSG中硼/磷濃度的分析Boron and/or phosphorus concentration in BPSG/PSG
onsilicon: (1–10) ±0.2 Wt%
技術(shù)參數(shù)：
光譜范圍,cm-1400–7800
光譜分辨率, cm-1 1
樣品中光斑直徑, mm 6
的晶圓直徑, mm 200
分析臺定位, mm 0.5
單點標準分析時間, sec 20
儀器尺寸, mm 670x650x250
儀器重量, kg 37
主要特點：
WT221S型半導體晶片測定儀是基于 WT221型多功能傅立葉紅外光譜儀開發(fā)的專用自動化分析系統(tǒng)。該晶片測定儀具備二維樣品定位臺，用于自動分析直徑為50～300mm的晶片. 傅立葉紅外技術(shù)是半導體晶片和結(jié)構(gòu)非破壞有效分析方法.
WT221S型半導體晶片測定儀符合國際半導體設備與材料組織(SEMI)的相關(guān)標準
