半導體泵浦激光打標機
機型特點
1.的“U”字型激光腔設計，使激光在相同功率輸出質量更高；
2.直腔半導體機型于配合生產流水線及自動化生產線的設備；
3.激光品質更優（M2＜6），光斑更小，能量更集中；
4.安裝紅光定位系統，打標操作時更方便；
5.使用新型恒溫系統，體積更小巧，效果更佳
行業應用和適用材料
1.應用于電子元器件、集成電路（Ic）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、飾飾品、汽車配件、
塑膠按鍵、建材、PVC管材、器械等行業。
2.使用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等金屬），金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧
化物均可），表面處理（磷化、鋁陽化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼、日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環
氧樹脂（電子元件的封裝、緣層）。
