半導體動態老化試驗箱
♦ BIC 系列主要應用于半導體廠(晶圓,封裝,測試…)度或高溫老化試驗及資料分析;可提供軟硬件測試系統設計及規化服務,依客戶端需求設計軟件畫面及報表輸出.由泰琪提供完整軟硬件測試解決方案.型號 BIC-189BC
項目 半導體動態老化試驗箱
溫度范圍 100℃ ~ 250℃
溫度波動度 &plun;1.0℃
溫度分布均度 &plun;1.5℃
升溫時間 RT 升至250℃約需60 分
內箱尺寸 75W×63H×40D CM(單槽)
外箱尺寸 222W×196H×124D CM
內箱材質 不銹鋼光板(SUS 304)
外箱材質 鋼板烤漆
IC 測試數量 600pcs×2
保護裝置 無熔絲開關、溫保護開關、瓷質保險絲
配件
基板用內外層架,預燒基板,控制基板,氮氣輸入口,儀器測試架, RS-485 接口
控制器,測試系統及軟件
電源 AC 3Ø 3W 220V 60HZ/ 3Ø 4W 380V 50HZ
用途 度或老化試驗
項目 EM 測試系統硬件規格
Burn in board 40pcs/耐溫250℃
IC SOCKET 24pin/600pcs/耐溫250℃
定電流范圍 DC0.00-100.00mA
測試定電流分辨率 0.1 / 0.01 / 0.001mA 3 檔(自動跳檔)
測試電壓 DC0.0-12.0V
測試電阻(R) 0.0 – 1000.0 ohm
分辨率 1.0 / 0.1 / 0.01 ohm 3 檔(自動跳檔)
掃瞄記錄時間 0.05SEC/channel
量測度 <= +/-0.5% (0-1Kohm)

項目 EM 測試系統軟件規格
量測項目 可量測電流,電壓,電阻值
量測設定 每個channel 可設定電流值
預覽功能 提供pre-check 功能
掃描速度 1200 個channel 于60sec 內掃描讀取完成,自動判斷故障點
畫面功能 客制化graph 顯示
報表 報表數據可轉成excel 文件
輸出 報表輸出打印,資料儲存(硬盤),網絡連結
選配 提供TCR 功能