新的ERSASCOPE 2 光學檢查系統配有 3 款設計的耐用型光學鏡頭,來滿足生產環境中各種要求。改良的90°光學鏡頭可以檢查出BGA、SMD及PLCC器件下隱藏焊點圖像。的0°顯微鏡頭地照明和放大(可達350倍)對高比度的表面和通孔進行的檢查。
擁有 Flip Chip 檢查鏡頭的ASCOPE 2是世界上一臺可以看到縫隙高度低于12微米(0.012毫米) 下情況的檢查系統! 這意味著現在可以“向 上看”了,甚至可以看到Flip Chip 的頂部和CSP的內部情況!200萬像素攝像機結合U2.0技術使圖像更清晰,優化的光學套件可控制光程及背光源光量配合燈光源了的照明控制。大的軟件數據庫提供高質量的圖片對比和工藝數據分析及解決方案。
標配軟件:
ImageDoc Basic 1.3 軟件
選件:
IDView Image Explorer (配視頻采集卡)可視圖像和瀏覽軟; ImageDoc EXP 2.0 軟件 (配有視頻采集卡) 多媒體的,檢查軟件; FLEXSCOPE, 柔性的微型內窺鏡( 0.4mm), 帶支架; XL升級套件(600x700mm),提供了更佳的大板檢測平臺。









