- 產品品牌：
- SMI
- 產品型號：
- 5420C
- 制作工藝：
- 集成
- 輸出信號：
- 模擬型
M5420是美國SMI公司,為開發輪胎壓力傳感器，設計和研制出了一種適用的壓力傳感器，它是一種基于MEMS硅體微機械加工技術的微型壓阻壓力傳感器，敏感元件為―集成惠斯頓全橋。 力敏電阻按常規設計分布在正方形硅薄膜的四邊邊緣中心點，按〈110〉晶向排列，一對呈縱向布局，一對呈切向布局，從而形成惠斯頓應變全橋。電阻條寬8um，全長60um,平均有效應力可以保證100mV／V 的輸出靈敏度。電阻采用離子注入摻雜形成，有優良的均勻性和摻雜準確度以保證零位和靈敏度的穩定性，電阻設計的阻抗為5KΩ，采用硅硅鍵合技術形成壓力傳感器的真空參考腔。它比之用硅－pyrex玻璃陽極鍵合形成壓力參考腔有更優良的熱膨漲系統匹配，因而更有利于產品的熱穩定性和時間穩定性。采用這一設計工藝技術的另一重大優點是可以大大縮小單元芯片尺寸，本設計的單元芯片尺寸為0.65mm ×0.65mm，在一個六英寸硅圓片上可制作二萬四千余個力敏感元件單元，而采用硅―玻璃鍵合設計的單元芯片尺寸一般為1.5×1.5mm至2.2×2.2mm，因而在一個四英吋的硅圓片上可制的壓力敏感元件單元分別為3400個和1600個，顯而易見，我們的設計有利于降低單元制作成本。 當然，采用這一設計的前提是掌握好硅―硅鍵合技術及薄硅膜片制作技術。鑒于輪胎壓力傳感器的量程較大，硅膜片較厚，采用精密機械減薄或各向同性腐蝕技術都不難達到設計的要求，即使將這一設計的量程下延至汽車用MAP和AAP壓力傳感器的量程，采用Smart Cut 技術或外延片電化學選擇腐蝕技術亦不難獲得15~20um厚的硅薄膜。 用MEMS硅體微機械加工技術制作成功輪胎壓力監測系統用的輪胎壓力傳感器芯片，采用硅―硅鍵合設計與相關工藝技術縮小芯片尺寸，降低單元成本，為TPMS產品開發走出了步。
