【產品特點】
1.激光器模塊化設計，全封閉光路，光束質量好，切縫更窄，切面更光滑。
2.激光器恒溫冷卻，對環境適應能力更強，可24小時不間斷連續工作。
3.高XY二維平移臺，配備真空吸附工作臺，采用步進電機或伺服控制系統。
4.激光劃片軟件，圖形界面，操作簡單，配合CCD系統，能實時顯示劃片路徑。
【應用領域】
能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
【技術參數】
型號 | KY-M-SP50/75 | KY-M-FB20 |
波長 | 1064nm | |
冷卻方式 | Water Cooling | Air Cooling |
激光器類型 | Diode Laser | Fiber Laser |
功率 | 50W/75W | 20W |
小線寬 | 0.05mm | 0.02 |
劃片尺寸 | 1.2mm | |
劃片速度 | 10~200mm/s | |
工作幅面 | 350mm×350mm | |
供電要求 | 220±10%,50-60Hz,2.5KW | 220V±10%,50-60Hz,2.5KW |
武漢科一光電技術有限公司全體同仁歡迎客戶來訪參觀我們的激光打標機，關于更多激光打標機詳細資料請訪問公司網站
武漢科一光電科技有限公司
