本產品專為LED封裝和半導體封裝工藝設計,在全自動固晶機上主要的功能是:晶粒在被拾取的過程,它就是那個用于剝離和頂起的工具。通常該備件由硬質或專門的鎢鋼鋼材制造,使其硬度能更高的要求。根據集成電路封裝類型的不同芯片尺寸的差異,該備件的設計和參數會有多種不同的設計。其按大體而分有兩種:10度角和15度角兩種;按細分按前部R角而分,主要有R=0.011,R=0.015,R=0.022(R角度可按客戶要求訂做);
鎢鋼頂針規格如下:10度和15度(長度=17mm,直徑=0.7mm)。料號如下:
公司簡稱-角度+材料-直徑-總長
10度:ZC-10W-070-1700
15度:ZC-15W-070-1700












