2D簡易型錫膏測厚儀
型號：DT-200
產品介紹：
隨著T PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以地在印刷制程中發現潛在的不良，提供的SPC制程控制數據，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求廠有該類設備，擁控制錫膏印刷過程的能力。
功能簡介
1． 厚度、長度、間距、面積、體積、直徑、角度測量
2． 高度數值列表，可建立項目文件，數據存儲，查看某一時段的SPC
3． 厚度分析控制
4． 厚度數值多點及單點分析
5． 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖
6． 數據及分析圖輸出保存，提供文本及Excel格式
7. 圓心間距測量，圓心到直線的距離。
8. 提供控制上下限及規格上下限的設置
9. 高清彩色CCD130萬象素相機，&plun;0.002 mm，可以從容適應小01005焊盤的檢測需求；
10. 重復測量可以在0.005mm控制范圍內；
1. 高的laser亮度調節，以滿足顏色和不同客戶的需求；
12.測量數據保存，并可以查看某一段時間內的SPC波動情況，追溯性高；
13.操作簡單易懂，新員工半小時內可掌握并熟練操作，為客戶解決用工難的問題；
14.大理石表面高處理，穩定性高，不易變形，保持的需求；
15.體積小，占用面積少；
16.測量速度快，報表及時，數值準確（通過上海市計量測試技術研究院檢測認定）
17.軟件大，提供控制上下限及規格上下限的設定，品質控制一目了然。

技術參數：
1．相機：320萬
2．測量：&plun;0.002 mm
3．視野：10 x 8 mm
4．機器尺寸：420(L) x 410(w) x310(H) mm
5．重復：≤ 0.005 mm
6．小測量高度：>0.002 mm
7．檢測原理：非接觸式激光檢測
8．平臺:大理石平臺
9．光源：LED
10．電源：20V單相
1．電腦配置：戴爾電腦，19寸寬屏顯示器