XT　H　225　X射線和檢測系統(tǒng)，可供工業(yè)應(yīng)用
　　工業(yè)部件內(nèi)外全檢
　　外部件和總成特征的詳細(xì)測量對于質(zhì)量控制、失效分析和材料研究而言通常是重要的。XT　H系統(tǒng)可提供強(qiáng)大的X射線源，的檢測體積和較高的X射線和成像分辨率。
　　XT　H　系統(tǒng)可采用225kV電源，可選用旋轉(zhuǎn)目標(biāo)，適合于各種應(yīng)用，包括小鑄件檢測、塑料件及材料研究。
　　優(yōu)點(diǎn)
　　可靈活地整合在單個系統(tǒng)中：X射線可用于快速目視檢測，可用于深入分析
　　快速數(shù)據(jù)采集和高質(zhì)量圖像
　　可利用交互式操縱桿導(dǎo)航功能進(jìn)行快速操作
　　高分辨率數(shù)字成像和處理
　　嵌入式裝置可使操作人員地操作該系統(tǒng)，無需任何的措施或警示標(biāo)志
　　可與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)后處理應(yīng)用緊密集成
　　維護(hù)開管技術(shù)
　　五軸可編程操縱器
　　精選高分辨率數(shù)字探測器
　　雙顯示，用于組合測量和實(shí)時(shí)分析
　　直觀的操縱桿導(dǎo)航可指導(dǎo)生成實(shí)時(shí)X射線圖像
　　測量體積　25X60cm
　　裝置，可作為設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
　　結(jié)構(gòu)緊湊設(shè)計(jì)，輕質(zhì)設(shè)施安裝
　　合人體工學(xué)的樣品裝載
　　應(yīng)用
　　評估和測量精密塑料件和小鑄件、復(fù)雜機(jī)構(gòu)、內(nèi)部件、部件與CAD比較等
　　故障檢測和失效分析
　　裝配問題的故障診斷排除
　　材料研究和生物結(jié)構(gòu)的分析
　　模型的數(shù)字化歸檔
　　主要特征概述
　　X射線源
　　可使用25kV至225　kV電壓，XT　H　225系統(tǒng)可用于一般用途，例如塑料、PCB、輕合金、小組件和樣本或生物樣本，也可用于用途，例如重型鑄件、焊接件和高密度合金。
　　目標(biāo)
　　微焦斑可產(chǎn)生高的分辨率，并建議將其作為標(biāo)準(zhǔn)目標(biāo)。棒陽是中空樣品單層壁檢測的理想選擇，例如管焊接。
　　旋轉(zhuǎn)目標(biāo)源
　　帶有旋轉(zhuǎn)目標(biāo)的X射線源可將X射線通量5倍，使客戶能獲得更快的數(shù)據(jù)采集或在相同的時(shí)間跨度內(nèi)獲得更高的數(shù)據(jù)。
　　五軸樣品操縱器
　　XT　H　225系統(tǒng)有三個線性軸和兩個旋轉(zhuǎn)軸，可從任意角度觀察樣品。10kg操縱器可夾住大多數(shù)樣品重量，以進(jìn)行操縱。操縱器通常用變速操縱桿進(jìn)行控制。操縱器也可通過安裝在機(jī)架上的工業(yè)PC機(jī)采用編程的方式進(jìn)行控制。
　　X射線平板探測器
　　可廣泛選擇各種平板，使其更好地匹配物體尺寸和X射線能量，這提供了樣品尺寸、視場和放大倍數(shù)要求的選擇。
　　高放大倍數(shù)
　　當(dāng)樣品向X射線源移動時(shí)，幾何放大倍數(shù)將連續(xù)增加，從大約1X（緊挨著增強(qiáng)器窗口）到160X（碰觸到X射線源）。
　　圖像處理
　　一般NDT應(yīng)用通常需要一些標(biāo)準(zhǔn)功能，例如對比度加強(qiáng)，圖像集成和背景減除。對于更加重要的分析，需要使用一些功能，例如自動芯片粘接空洞和引線彎曲計(jì)算、圖形顯示和色彩增強(qiáng)。
　　性
　　連續(xù)泵浦全金屬X射線管消除了密封玻璃管故障成本高和更換時(shí)間長等問題。客戶維護(hù)成本低，通常更換燈絲，花費(fèi)15分鐘的更換時(shí)間。
　　系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)
　　5μm　焦斑反射目標(biāo)X射線源，25～225　kV，0～2000μA（非連續(xù)）60或225W.
　　10kg容量五軸可編程操縱器。
　　掃描范圍250　x　330mm.
　　幾何放大倍數(shù)：160x.
　　系統(tǒng)放大倍數(shù)：400x.
　　特征識別分辨率：1μm.
　　外機(jī)柜尺寸：2030mm　L，925mm　D，2000mm　H.
　　全套系統(tǒng)控制和圖像處理軟件。