PCB銅箔分級測厚儀使用說明書
　　HC-09B
　　用途：
　　用于檢測PCB覆銅箔板、PCB基板、CCL、FPC軟板基材的銅箔厚度。測量范圍覆蓋1／3OZ---5OZ.為PCB行業銅箔測量范圍廣之儀器產品。
　　特點：
　　臺灣開發研制，測試精準，產品經各種嚴格測試，經久耐用。外觀美觀大方，小巧易于攜帶。
　　
　　技術參數
　　1、LED直接顯示銅箔厚度：
　　公制：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ88μ、105μ140μ、175μ
　　英制：
　　1／3OZ、1／2OZ、1　OZ、1.5oz、2　OZ、2.5oz、3　OZ　4oz、5oz
　　2、電源：9V電池
　　3、整機尺寸：120mm×60mm×22mm
　　使用方法：
　　1、先按下面板上方的電源開關ON按鍵，電源POWER指示燈亮。
　　2、將4探針（2個帶彈性探針和2　個固定探針）對準銅箔表面，輕輕的水平按下，使其和銅箔板接觸。此時儀器面板上有一只LED亮，其指示對應的厚度即為該銅箔厚度。
　　3、測試完畢，儀器約20秒后自動關機以免浪費電池。
　　
　　使用注意：
　　1、由于測量的邊緣效應，在測量時請將測試探針放在距被測銅箔板邊緣≧30cm處，以測量的準確性。
　　2、如發現電源指示紅燈變暗，即表示儀器需更換電池，電量不夠影響測試準確。
　　3、長期不用時，請將電池取出。
　　4、如儀器出現非正常故障，請勿自行修理，請直接聯絡供應商。