HC-09B
用途:
用于檢測PCB覆銅箔板、PCB基板、CCL、FPC軟板基材的銅箔厚度。測量范圍覆蓋1/3OZ---5OZ.為PCB行業銅箔測量范圍廣之儀器產品。
特點:
臺灣開發研制,測試精準,產品經各種嚴格測試,經久耐用。外觀美觀大方,小巧易于攜帶。
技術參數
1、LED直接顯示銅箔厚度:
公制:12μ、17μ、35μ、54μ、70μ88μ、105μ140μ、175μ
英制:
1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、3 OZ 4oz、5oz
2、電源:9V電池
3、整機尺寸:120mm×60mm×22mm
使用方法:
1、先按下面板上方的電源開關ON按鍵,電源POWER指示燈亮。
2、將4探針(2個帶彈性探針和2 個固定探針)對準銅箔表面,輕輕的水平按下,使其和銅箔板接觸。此時儀器面板上有一只LED亮,其指示對應的厚度即為該銅箔厚度。
3、測試完畢,儀器約20秒后自動關機以免浪費電池。
使用注意:
1、由于測量的邊緣效應,在測量時請將測試探針放在距被測銅箔板邊緣≧30cm處,以測量的準確性。
2、如發現電源指示紅燈變暗,即表示儀器需更換電池,電量不夠影響測試準確。
3、長期不用時,請將電池取出。
4、如儀器出現非正常故障,請勿自行修理,請直接聯絡供應商。




