比表面及孔徑分析儀原理方法：低溫物理吸附，靜態(tài)容量法
　　
　　比表面及孔徑分析儀結構特點：兩個的工作站，一個具有測試介孔的功能，另一個具有測微孔的功能，在測試時，兩個站測試樣品，可同時的進行測試，有兩套液氮杯和兩套加熱系統(tǒng)，使用靈活、方便，測試效率高，國內；
　　測試功能：BET比表面（單點、多點）、Langmuir比表面、外表面測定，BJH（吸、脫附）介孔與大孔孔徑分析，t-圖法微孔總孔體積分析，DR法微孔總孔體積分析HK、FS法微孔分析，CO2微孔分析（DFT），吸附熱測定，真密度測定
　　比表面及孔徑分析儀真空系統(tǒng)：全不銹鋼真空管路系統(tǒng)，設計巧妙，限度的減小儀器歧管體積；采用多通路并聯(lián)真空通路和微調系統(tǒng)技術，使真空抽速可以在2-200ml/s自動調節(jié)；的抽飛技術，既可以細粉體樣品抽飛，同時使測試系統(tǒng)在十分鐘時間內的真空度10-6pa
　　比表面及孔徑分析儀壓力測試：采用壓力分段測量的硅薄膜電容式壓力傳感器，顯著低　P/Po點下的測試，有利于微孔孔徑分布測量
　　比表面及孔徑分析儀壓力范圍：2x1000torr、10torr、1torr等等
　　比表面及孔徑分析儀測試氣體：氮氣、氬氣、氪氣、二氧化碳等
　　比表面及孔徑分析儀測試范圍：0.0005（m2/g）--至無上限（比表面積）
　　0.35nm-2nm（微孔）
　　2nm-500nm（介孔及大孔）
　　測試：±1%
　　微孔可幾孔徑重復偏差≤0.01nm
　　
　　真密度：氦氣測試重復性±0.015%，度±0.03%；測試分辨率：0.00001　g/cm3
　　控制方法：采用平衡壓力控制技術（軟件技術），使壓力控制間隔大大減少，壓力測試點可1000點，同時采用分段控制法，增加了壓控制的，以及吸附點的自動控制
　　脫氣處理：同機兩個預處理位，室溫~400℃±1℃，溫度、升溫速度與時間可單獨控制，測試樣品也可同機原位預處理
　　
　　比表面及孔徑分析儀產(chǎn)品特點：
　　1.的結構設計。
　　2.真空系統(tǒng)的技術與。
　　3.壓力精密控制技術與。
　　4.精密的測試技術與。
　　5.Po的測試與修正技術。
　　6.預處理系統(tǒng)的設計。
　　7.微孔測試技術的。
　　8.軟件與分析技術的主要點。
　　
　　比表面及孔徑分析儀應用領域：
　　吸附劑：（如碳，硅膠，氧化鋁，分子篩，炭，硅酸鈣，海泡石，沸石等）；
　　陶瓷原材料：（如氧化鋁，氧化鋯，硅酸鹽，氮化鋁，二氧化硅，氧化釔，氮化硅，石英，碳化硅等）；
　　橡塑材料補強劑：（如炭黑，白碳黑，納米碳酸鈣，碳黑，白炭黑等）；
　　電池材料：（如鈷酸鋰，錳酸鋰，石墨，鎳鈷酸鋰，氧化鈷，磷酸鐵鋰，鈦酸鋰，三元素，三元素材料，聚合物，聚合物材料，聚合物電池材料，堿錳材料，鋰離子材料，鋰錳材料，堿性材料，鋅錳材料，石英粉，鎂錳材料，碳性材料，鋅空材料，鋅汞材料，乙炔黑，鎳氫材料，鎳鎘材料，隔膜，物資，添加劑，導電劑，緩蝕劑，錳粉，電解二氧化錳，石墨粉，氫氧化亞鎳，泡沫鎳，改性石墨材料，正物質，負物質，鋅粉等）；
　　金屬氧化物：（如氧化鋅，氧化鈣，氧化鈉，氧化鎂，氧化鋇，氧化鐵，氧化銅等）；
　　磁性粉末材料：（如四氧化三鐵，鐵氧體，氧化亞鐵等）；納米金屬材料（如納米銀粉，鐵粉，銅粉，鎢粉，鎳粉，鋁粉，鈷粉等）；
　　行業(yè)：（如顏填料，柱填料，無機顏料，碳酸鈣，氧化硅，礦物粉，沉積物，懸浮物等）；
　　無機粉體材料：（如氧化鈦，鈦，二氧化鈦等）；
　　納米材料：（如納米粉體材料，納米陶瓷材料等）；
　　稀土，煤炭，水泥，儲能材料，催化劑：（硅藻土），
　　凈化劑，助濾劑，發(fā)光稀土粉末材料，粉體材料，粉末材料，細纖維，多孔織物，復合材料等粉體和顆粒材料的比表面積及孔徑的檢測分析，廣泛適用于高校及科研院所材料研究和粉體材料生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品質量監(jiān)控。