HR-2008N²氮氣回流焊
　　微循環熱風系統微循環運風系統和增壓式多點噴氣原理技術爐內溫度均勻，各溫區同向異性好，傳統濾網式等出風不均勻的問題，使板面在受熱時不產生因折射而導致的受熱空區，不產生陰影，PCB板面橫向△T＜&plun;2℃。了加熱效率，快速的熱補償性能，焊接區PCB實際溫度與設定溫度之差小于30℃，適合BGA、CSP、QFP等元件及多層線路板之焊接。各溫區不串溫，相臨兩溫區溫差設定可大于100℃。PCB上下面溫差設定可60℃，可滿足雙面板的焊接。
　　
　　1、的運輸和調寬機構導軌高溫不變形，四齒條同軸調寬結構，導軌平行，掉板、卡板的發生，免清洗，易調節。自動和手動皆可進行調寬操作。
　　2、標配鏈條、網鏈同步等速并行運輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導軌運輸系統。
　　3、自動調寬系統采用閉環PID控制，可根據電腦輸入的參數自動調到需要的寬度，度可達0.2mm。
　　4、熱風馬達和發熱絲長軸高溫馬達，具有自冷功能，壽命長，噪音小。發熱絲采用方式纏繞的星式發熱體，發熱快、壽命長、熱慣性小。
　　5、各溫區因采用模塊化設計，熱風馬達和發熱絲保養和維修方便。

　　6、強制冷卻和松香回收系統，冷卻系統采用兩段強制運風冷卻溫區，滿足無鉛制程；冷卻曲線平滑、無突變，充分熱交換，冷卻速率可達-5℃／S.
　　7、標配工業冷風機，充氮時選配冷水機。
　　8、的廢氣過濾、抽風系統，可保持工作環境的空氣清潔，減少廢氣對徘風管道的污染；，易更換。
　　9、西門子PLC＋Dell電腦控制系統電氣主控全套采用德國西門子PLC　，操作界面采用品牌電腦，穩定。可選品牌電腦＋觸摸屏雙屏雙控系統。
　　10、溫度模塊自整定，冷端自動補償，每個溫區溫度自整定PID控制，溫度控制在＋1℃。
　　11、氮氣流量控制及氧氣分析系統面板式設計、易觀察、易調節；高度密封式氮量設計，在18M3　N2／h流量時，氧濃度仍可控制在100-500ppm。