熱壓頭裝微調頭,封合位置調整到±0.1mm;
雙頭PID溫度控制,溫度控制準確穩定;
可調整上帶行進的張力和微調上帶位置;
走帶無段調速,可腳踏控制;
裝卸圓盤簡易,兼容EIA-481標準圓盤。
用于范圍:
電子元器件,電感,LED,連接器,微型開關 等
電子組件的氧化,潮,塵,靜電等包裝.
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