CMI165面銅測厚儀是一款人性化設計、堅固耐用的世界款帶溫度補償功能的手持式面銅測厚儀。一直以來,面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165面銅測厚儀的溫度補償功能解決了這個問題,測量結果而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針護罩,探針的耐用性,即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
CMI165面銅測厚儀產品特色:
可測試高溫的PCB銅箔
顯示單位可為mils,μm或oz
可用于銅箔的來料檢驗
可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
配有SRP—T1,帶有溫度補償功能的面銅測試頭
可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
CMI165面銅測厚儀產品規格:
利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量,合EN 14571測試標準
厚度測量范圍:化學銅:(0.25—12.7)μm,(0.01—0.5)mils
-電鍍銅:(2.0—254)μm,(0.1—10)mils
儀器再現性:0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)
強大的數據統計分析功能,包括數據記錄平均數、標準差和上下限提醒功能。
數據顯示單位可選擇mils、μm或oz
儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
儀器無需規格標準片,同樣可實現蝕刻后的線型銅箔的厚度測量,可測線寬范圍 0.2 mm
儀器可以儲存9690條檢測結果(測試日期時間可自行設定)
測試數據通過U2.0實現傳輸,也可保存為Excel格式文件
儀器為工廠預校準
客戶可根據不同應用靈活設置儀器
用戶可選擇固定或連續測量模式
儀器使用普通AA電池供電
SRP—T1:CMI165面銅測厚儀可更換探針







