穩固操作機構，不當外力造成PCB錫道面、焊點、等電器回路破壞
減少分板應力，焊點龜裂
圓刀材料設計，PCB分割面之平滑度。
切割行程距離采觸控式五段調整，可以快速更換不同PCB尺寸
加裝高頻護眼照明裝置，操作人員作業品質
加強裝置，避免人為疏失的傷害
樹脂基板PCB連板。
SMT加工后之連板分離。
【切割比較圖】
機器切割平滑面一般折斷破壞不平整面
機器切割傳統手折
【選購品】
刀輪、燈具、下刀
【切割規格】
可切割基板尺寸（mm）：400×150
可切割基板厚度（mm）：3.2
A：PCB切割厚度（mm）：1.0~3.2
B：V型槽小尺寸（mm）：0.25
C：PCB V型槽切割厚度（mm）：0.3~0.8
【產品規格】
刀輪速度（mm/sec）150，250，350，500 mm/sec
刀輪行程（mm/max）400 mm/max
刀輪材質工具合金鋼
刀輪微調（mm）0~2 mm
下料板可調整（mm）0~50 mm
額定功率（W）250 W
后檔板深度可調整（mm）0~150 mm
電源（V）110/220 V
刀輪尺寸（mm）直徑150 mm
下刀尺寸（mm）長460 mm
減少分板應力，焊點龜裂
圓刀材料設計，PCB分割面之平滑度。
切割行程距離采觸控式五段調整，可以快速更換不同PCB尺寸
加裝高頻護眼照明裝置，操作人員作業品質
加強裝置，避免人為疏失的傷害
樹脂基板PCB連板。
SMT加工后之連板分離。
【切割比較圖】
機器切割平滑面一般折斷破壞不平整面
機器切割傳統手折
【選購品】
刀輪、燈具、下刀
【切割規格】
可切割基板尺寸（mm）：400×150
可切割基板厚度（mm）：3.2
A：PCB切割厚度（mm）：1.0~3.2
B：V型槽小尺寸（mm）：0.25
C：PCB V型槽切割厚度（mm）：0.3~0.8
【產品規格】
刀輪速度（mm/sec）150，250，350，500 mm/sec
刀輪行程（mm/max）400 mm/max
刀輪材質工具合金鋼
刀輪微調（mm）0~2 mm
下料板可調整（mm）0~50 mm
額定功率（W）250 W
后檔板深度可調整（mm）0~150 mm
電源（V）110/220 V
刀輪尺寸（mm）直徑150 mm
下刀尺寸（mm）長460 mm
