10W白光大功率LED詳細參數： 

功      率：10W（9個1W芯片串聯排列）

光 通 量：700-800Lm

色     溫：5500-6500K

順向電壓：29-32.5V

額定電流：350mA

發光角度：160度

光源顏色：白光

尺寸圖：

注：管腳焊接溫度（距膠體4mm)三秒內260度焊接！！！

    另可以做成電流1050MA,3串3并1W芯片的排列形式

選購LED注意事項：
先,LED價格差異大，就同顏色、同亮度的LED，價格上能相差十幾倍，差距主要體現在 LED芯片的選擇及其性和光衰等性能上面。價格低的LED其芯片尺寸較小，一般為：28-32min，電比較粗糙，耐電流和溫濕度變化差，光衰比較大壽命很短；而我們采用的芯片是臺灣或美國芯片，芯片尺寸大耐高電流光衰小，芯片尺寸為40mil、45min；
其次是封裝材料的選擇：支架的材質與色澤；膠水的品質；熒光粉等的選擇，是否都合要求，都會構成不同的質量與成本。盲目也只能要到低品質的產品，相信一分錢一分貨的道理，就是再便宜的產品商家也是要賺錢的。       再就封裝工藝，我公司均采用自動設備生產，了LED的質量，雙金線焊接，雙保險。 

大功率LED產品使用說明

  大功率LED產品及器件在應用過程中，散熱、靜電護、焊接對其特性有著很大影響，需要引起應用端客戶的高度重視.

一、散熱：

　　由于目前半導體發光二管晶片技術的限制，LED的光電轉換效率還有待，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導體技術的發展，光電轉換效率會逐漸），這就要求終端客戶在應用大功率LED產品的時候，要做好散熱工作，以大功率LED產品正常工作。

1．散熱片要求。

　　外型與材質：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環境直接發生對流，建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。

2．散熱表面積：

　　對于1W大功率LED白光（其他顏色基本相同）我司推薦散熱片散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3W產品，推薦散熱片散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗結果增加，盡量散熱片溫度不過60℃。

3．連接方法：

　　大功率LED基板與散熱片連接時請兩接觸面平整，接觸良好，為加強兩接觸面的結合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導熱硅脂（導熱硅脂導熱系數≥3.0W/m.k），導熱硅脂要求涂敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。

二、靜電護:

LED屬半導體器件，對靜電較為敏感，尤其對于白、綠、藍、紫色LED要做好靜電產生和消除靜電工作。

1．靜電的產生：

　　①摩擦：在日常生活中，任何兩個不同材質的物體接觸后再分離，即可產生靜電，而產生靜電的常見的方法，就是摩擦生電。材料的緣性越好，越容易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質的物體接觸后再分離，也能產生靜電。

　　②感應：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如將其置于一電場中，由于同性相斥，異性相吸，正負離子就會轉移，在其表面就會產生電荷。

　　③傳導：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如與帶電物體接觸，將發生電荷轉移。

2．靜電對LED的危害：

　　①因的電場或電流產生的熱，使LED局部受傷，表現為漏電流增加，仍能工作，但

亮度降低，壽命受損。

　　②因電場或電流破壞LED的緣層，使器件無法工作（破壞），表現為燈。

3.靜電護及消除措施：

　　對于整個工序（生產、測試、包裝等）與LED直接接觸的員工都要做好和消除靜電措施，主要有

1、車間鋪設靜電地板并做好接地。

2、工作臺為靜電工作臺，生產機臺接地良好。

3、操作員穿靜電服、帶靜電手環、手套或腳環。

4、應用離子風機。

5、焊接電烙鐵做好接地措施。

6、包裝采用靜電材料。

三、焊接:

1、焊接時請注意選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤接觸的時間不過3S；

2、如為硅膠封裝的大功率LED，硅膠的耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得過170℃，采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏（絲）焊接，烙鐵與LED焊盤接觸的時間不過3S;

3、如為軟膠體(molding),回流焊溫度保持在260℃即可,請勿用力壓燈珠膠體部分,以避免內部結構破壞.