pcb制板工藝流程與技術 pcb制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印制板。現以雙面板和復雜的多層板為例。 ⑴常規雙面板工藝流程和技術。 ①　開料---鉆孔---孔化與全板電鍍---圖形轉移（成膜、曝光 PCB板 、顯影）---蝕刻與退膜---阻焊膜與字---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品 ②　開料---鉆孔---孔化---圖形轉移---電鍍---退膜與蝕刻---退蝕膜（Sn,或Sn/pb）---鍍插頭---阻焊膜與字---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品 ⑵常規多層板工藝流程與技術。 開料---內層制作---氧化處理---層壓---鉆孔---孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）---外層制作---表面涂覆---外形加工---檢驗---成品 （注1）：內層制作是指開料后的在制板---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---檢驗等的過程。 （注2）：外層制作是指經孔化電鍍的在制板---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜等過程。 （注3）：表面涂（鍍）覆是指外層制作后---阻焊膜與字---涂（鍍）層（如HAL、OSP、化學Ni/Au、化學Ag、化學Sn等等）。 ⑶埋/盲孔多層板工藝流程與技術。 一般采用順序層壓方法。即： 開料---形成芯板（相當于常規的雙面板或多層板）---層壓---以程同常規多層板。 （注1）：形成芯板是指按常規方法造成的雙面板或多層板后，按結構要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時，則應進行堵孔處理，才能其性。 ⑷積層多層板工藝流程與技術