★產品介紹:

 CL21C2R4CBANNNC 體積：0805 ，容量：2.4P， 檔位:&plun;0.25% ，伏數：50V 材料：NPO，厚度：0.65T 廠家：三星，，現貨供應！

電氣性能穩定，基本上不隨溫度、電壓與時間性的改變而改變，適用于對穩定性要求高的高頻電路。

★起訂數量：

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★價格說明：

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MLCC貼片電容如何選型（參考資料）

  MLCC（片狀多層陶瓷電容）現在已經成為了電子電路常用的元件之一。MLCC表面看來，簡單，可是，很多情況下，設計工程師對MLCC的認識卻有不足的地方。以下談談MLCC選擇上的一些問題和注意事項。­

       MLCC雖然是比較簡單的，但是，也是失效率相對較高的一種器件。失效率高，一方面是MLCC結構固有的性問題，另外還有選型問題以及應用問題。­

       由于電容算是“簡單”的器件，所以有的設計工程師由于不夠重視，從而對MLCC的特性不了解。在理想化的情況下，電容選型時，主要考慮容量及耐壓兩個參數。但是對于MLCC，考慮這兩個參數是遠遠不夠的。­

       使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材質和這些材質對應的性能。MLCC的材質有很多種，每種材質都有自身的性能特點。不了解這些，所選用的電容就很有可能滿足不了電路要求。舉例來說，MLCC常見的有C0G(也稱NP0)材質，X7R材質，Y5V材質。C0G的工作溫度范圍和溫度系數，在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內時溫度系數為0 &plun;30ppm/°C。X7R次之，在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內時容量變化為&plun;15%。Y5V的工作溫度為-30°C至+85°C，在這個工作溫度范圍內時其容量變化可達-22%至+82%。當然，C0G、X7R、Y5V的成本也是依次減低的。在選型時，如果對工作溫度和溫度系數要求很低，可以考慮用Y5V的，但是一般情況下要用X7R的，要求更高時須選擇COG的。一般情況下，MLCC廠家都設計成使X7R、Y5V材質的電容在常溫附近的容量，但是隨著溫度上升或下降，其容量都會下降。­

       了解上面知識的還不夠。由于C0G、X7R、Y5V的介質的介電常數是依次減少的，所以，同樣的尺寸和耐壓下，能夠做出來的容量也是依次減少的。有的沒經驗的工程師，以為想要什么容量都有，選型時就會犯錯誤，選了不存在的規格。比如想用0603/C0G/25V/3300pF的電容，但是0603/C0G/25V的MLCC一般只做到1000pF。其實只要仔細看了廠家的選型手冊，就不會犯這樣的錯誤。另外，對于入門不久的設計工程師，對元件規格的數序（E12、E24等）沒概念，會給出0.5uF之類的不存在的規格出來。即使是有經驗的工程師，對于規格的壓縮也沒概念。比如說，在濾波電路上，原來有人用到了3.3uF的電容，他的電路也能用3.3uF的電容，但他有可能偏偏選了一個沒人用過的4.7uF或2.2uF的電容規格。不看廠家選型手冊選型的人，還會犯下面這種錯誤，比如選了一個0603/X7R/470pF/16V的電容，而事實上一般廠家0603/X7R/470pF的電容只生產50V及其以上的電壓而不生產16V之類的電壓了。­

       另外注意片狀電容的封裝有兩種表示方法，一種是英制表示法，一種是公制表示法。美國的廠家用英制的，日本廠家基本上公制的，而國產的廠家有用英制的也有用公制的。一個公司所用到的電容封裝，只能統一用一種制式來表示，不能這個工程師用英制那個工程師用公制。否則會搞混亂。端的情況下，還會弄錯。比如說，英制的有0603的封裝，公制的也有0603的封裝，但是兩者實際上是不同的尺寸的。英制的0603封裝對應公制的是1608，而公制的0603封裝對應英制的卻是0201！其實英制封裝的數字大約乘以2.5（前2位后2位分開乘）就成為了公制封裝規格。現在流行的是用英制的封裝表達法。比如我們常說的0402封裝就是英制的表達法，其對應的公制封裝為1005（1.0*0.5mm）。­

      另外，設計工程師除了要了解MLCC的溫度性能外，還應該了解更多的性能。比如Y5V介質的電容，雖然容量很大，但是，這種鐵電陶瓷有一個缺點，在就是其靜態容量隨其直流偏置工作電壓的而減少，甚至會下降70%。比如一個Y5V/50V/10uF的電容，在50V的直流電壓下，其容量可能只有3uF！當然，不同的廠家的特性有差異，有的下降可能沒這么嚴重。如果你要用Y5V的電容，除了要知道其容量隨溫度的變化曲線圖外，還須向廠家索取其容量隨直流偏置電壓變化的曲線圖（甚至是要容量溫度直流偏置綜合圖）。使用Y5V電容要有的電壓降額。X7R的容量隨其直流偏置工作電壓的也減少，不過沒有Y5V的那么明顯。同時，MLCC尺寸越小，這種效應就越明顯。­

       不同的材質的頻率特性也不同。設計工程師須了解不同材質的不同頻率特性。比如C0G（又稱高頻熱補償型介質）的高頻特性好，X7R的次之，Y5V的差。在做平滑（電源濾波）用途時，要求容量盡量大，所以可用Y5V電容，也就是說，Y5V電容可以取代電解電容。在做旁路用途時，比如IC的VCC引腳旁的旁路電容，至少要選用X7R電容。而振蕩電路則須用C0G電容。由于Y5V的性能較差，我一般都是不推薦使用的，要求設計工程師盡量考慮用X7R電容（或X5R電容）。如果對容量體積比要求高的場合，則考慮用鉭電容而盡量避免用Y5V電容。當然，如果你們公司要求不高，還是可以考慮Y5V電容，但是要小心。­

        一般說MLCC的L(等效串聯電感)、R(等效串聯電阻)小，是相對于電解電容（包括鉭電解電容）而言的。事實上，高頻時，MLCC的L、R不可以忽略。一般C0G電容的諧振點能達上百MHz,一般X7R電容的諧振點能達幾十MHz,而Y5V電容的諧振點是數MHz甚至不到1MHz。諧振點意味著，過了這個頻率，電容已經不是電容特性了，而是電感特性了。如果想使MLCC用于更高頻率，比如微波，那么，就須用專門的微波材料和工藝制造的MLCC。微波電容要求L、R須更小。­

        MLCC一直在小型化的方向進展。現在0402的封裝已經是主流產品。但是小型化可能帶來其它的一些危害。事實上，不是的電子產品都是那么在意和歡迎小型化MLCC的。在意小型化的電子產品，比如手機、數碼產品等等，這些產品成為MLCC小型化的主要推動力。對于MLCC廠家來說，小型化MLCC占有主要的出貨量。但是從整個電子業界來說，還有很多電子設備，對小型化不是那么在乎，性能和性才是關鍵考慮因素，MLCC小型化帶來了性的隱患。比如通信設備、設備、工控設備、電源等。這些電子設備空間夠大，對MLCC小型化不是很感興趣；而且，這些電子設備不像個人消費品那樣追趕時髦且更新換代快，而是更在乎使用的性，所以對于元件的余量要求更高（為了性，余量要大，所以尺寸更大的MLCC才滿足要求。另外，更大的尺寸使得MLCC廠家在電容的性上更有發揮的空間）。這點恰好與MLCC廠家追求小型化的方向不一致。這是個矛盾。這些高性要求的電子設備的特點是量不是很大，但是價格昂貴（個別種類電源除外），性要求也高。如果是的電子設備廠，日子會好過一點，因為MLCC廠會為他們保存一些大尺寸的規格的MLCC生產。如果不是的電子設備廠，也不用那么悲觀，畢竟，還有少數MLCC廠定位不同，依然會繼續生產大尺寸的電容。所以，作為這種電子設備的廠家，要善于尋找定位于高的較大尺寸的MLCC廠家。但是有一個注意事項是，所選用的規格不可以是才有的規格，至少是有兩家滿足自己公司要求的MLCC廠家在生產這種規格。另外，對于小型化不影響性能和性要求時，還是優先考慮小型化的MLCC.­

       下面談談MLCC的廠家選擇與樣品。­

       MLCC作為相對低端的元件，歐美廠家一般不太愿意生產了或被日本品牌收購了。美國只剩下少數的廠家還在生產MLCC，但是市場占有量少，貨期長。所以，MLCC做得的是日本品牌。當然，臺灣和大陸也有一些的MLCC不錯。在普通的規格上，臺灣和大陸的MLCC的技術和質量差不多向日本的廠家靠攏了。但是如果要用一些技術和質量更優良的MLCC，可能只能選擇美國和日本的品牌。總體來說，MLCC可供選擇的廠家很多，由于MLCC價格不高，所以，選擇企業一般公司還是很樂意的。如果選擇的是企業的產品，那用起來自然是省心。但是，如果對一個品牌的MLCC質量不放心，或不是企業，那么選擇供應商時就須對他們的產品進行。電容不貴，樣品數量可以多要點。要測試樣品的溫度特性、頻率特性、直流偏置電壓特性等等。有的參數自己的公司測不了，可以到供應商處測，或讓他們出測試。事實上，MLCC的性才是關鍵的。通過上面的內容可知，MLCC的失效主要是熱應力失效和機械應力失效。那么，樣品也重點要測這些性能：熱沖擊和彎曲能力測試。注意，產生裂紋時，電容的容量等普通參數可能還是好的。這時主要是要測漏電（是有潮氣進入時）才能測出來。當然，如果對性要求高，可以選擇某些公司開發的裂紋品種的MLCC，當然這要增加一些采購成本（同時有貨期沒那么好的問題），可以綜合衡量。