批量供應OXFORD牛津孔銅測厚儀CMI500
牛津是世界的測厚儀廠家,牛津的測厚儀在國內線路板行業和電鍍行業占有率。我司是牛
津儀器的合作伙伴。
1.帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI500是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵
蝕工序前、后,測量孔內鍍層厚度。的設計使CMI500測厚儀能夠勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛蝕層進行測量。
2.CMI500測厚儀的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量,從而降低廢料、返工成本。
3.以維創興公司完善的客戶服務系統為后盾,我們將為您提供優質的售前/售后服務。
4. 測量方法:渦流模式
可測試小孔直徑:35 mils (899 μm)
測量厚度范圍:0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
鍵盤區:10數字鍵,16功能鍵
顯示:1/2″(12.7mm)高液晶顯示
讀出器:直接數據輸出mils(英制)或μm(米制)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
度:1.2 mil(30μm)時,1.0% (實驗室情況下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)"
單位:通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
5. 校準:可連續自校準
統計顯示:測量次數、標準偏差、平均值、CpK、高/低值、當連接到串行打印機時可提供柱狀圖
電池:9V 干電池或可選充電電池(系統包含充電器)
持續使用電池壽命:9V干電池 -50個小時。9V充電電池 -10個小時。
重量:連電池9盎司(255g)
打印:支持大多數串行打印機,波特率可調,可選擇提供的40列熱敏紙打印機。








