松下NPM高速模組貼片機
高生產率—采用雙軌實裝方式
? 業界的單位面積生產率:連接NPM3臺時,貼裝速度高達171,000cph,單位面積生產率27,800cph/㎡
? 雙軌傳送帶：在一邊軌道上進行元件實裝時，在另一邊可進行基板的替換，以提高生產率并可實現異種基板的生產
高功能&高信賴性
? 繼承Panasonic的實裝特征DNA：全面兼容CM Series的硬件
? 具有0402-100*90mm元件的對應能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能，能夠大幅度提高貼裝質量，并且完全滿足客戶對POP、柔性基板等高難度工藝的需求
簡單操作
? 采用人性化界面設計，機種切換指示可大幅度縮短料架臺車的交換作業時間
機種名
NPM-D3
后側實裝頭
前側實裝頭
輕量
16吸嘴貼裝頭
12吸嘴貼裝頭
8吸嘴貼裝頭
2吸嘴貼裝頭
輕量16吸嘴貼裝頭
NM-EJM6D
12吸嘴貼裝頭
8吸嘴貼裝頭
2吸嘴貼裝頭
基板尺寸
（mm）*1
雙軌式
L 50 × W50 ～ L 510 × W 300
單軌式
L 50 × W50 ～ L 510 × W 590
基板替換
時間
雙軌式
0ｓ* *循環時間為3.6s以下時不能為0s。
單軌式
3.6 s* *選擇短型規格傳送帶時
電源
三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空壓源 *2
0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
設備尺寸
（mm）*2
W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量
1 680 kg（只限主體:因選購件的構成而異。）
貼裝頭
輕量16吸嘴貼裝頭
（搭載2個貼裝頭時）
12吸嘴貼裝頭
(搭載2個貼裝頭時）
8吸嘴貼裝頭
(搭載2個貼裝頭時）
2吸嘴貼裝頭
(搭載2個貼裝頭時）
高生產模式
「ON」
高生產模式
「OFF」
貼裝速度
快速度
84 000 cph
（0.043 s/芯片）
76 000 cph
（0.047 s/芯片）
69 000 cph
（0.052 s/芯片）
43 000 cph
（0.084 s/芯片）
11 000 cph
（0.327 s/芯片）
8 500 cph
（0.423 s/QFP）
IPC9850
（1608）
63 300 cph*5
57 800 cph*5
50 700 cph*5
-
-
貼裝（Cpk≧1）
± 40 μm/芯片
± 30 μm/芯片
（± 25 μm/芯片*6）
± 30 μm/芯片
± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
□12 mm ～ □32 mm
± 50 μm/QFP
□12 mm 以下
± 30 μm/QFP
元件尺寸 (mm)
0402芯片*7～
L 6 × W 6 × T 3
03015*7*8/0402芯片*7
～ L 6 × W 6 × T 3
0402芯片*7～
L 12 × W 12 × T 6.5
0402芯片*7～
L 32 × W 32 × T 12
0603芯片～
L 100 × W 90 × T 28
元件供給
編帶
編帶寬：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
編帶寬：8～56 / 72 / 88 / 104 mm
8 mm 編帶：Max, 68 連（8 mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
桿狀,托盤
-
桿狀：Max,8 連, 托盤：Max. 20 個（1臺托盤供料器）
