深圳市佳日豐電子材料有限公司
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高導熱氮化鋁陶瓷片是具有的導熱性（是氧化鋁陶瓷的5-10倍），較低的介電常數和介質損耗，的緣性能，優良的力學性能、、與化學腐蝕，且與硅的熱膨脹系數相近，廣泛應用于通訊器件、 高亮度LED、電力電子器件等行業。我司可按客戶要求定制各種規格產品。
特能特點：
由于具有優良的熱、電、力學性能。高導熱氮化鋁陶瓷片引起了國內外研究者的廣泛關注，隨著現代科學技術的飛速發展，對所用材料的性能提出了更高的要求。氮化鋁陶瓷也將在許多領域得到更為廣泛的應用！
產品主要應用:
高導熱氮化鋁陶瓷片基板廣泛應用于混合集成電路互連基板、微波器件、光電通信、傳感器、MCM等領域。包括光電器件基板、陶瓷載體、激光器載體、片式電容、片式功率分配器、傳感器、叉指電容和螺旋電感等。
常規尺寸：
0.38mm*114mm*114mm/0.5mm*114mm*114mm 0.635mm*114mm*114mm/1mm*114mm*114mm/1mm*120mm*120mm 0.5mm*120mm*120mm/0.635mm*120mm*120mm
1.5mm*120mm*120mm
