芯片焊點結構檢測x光機便攜式X光射線檢測IC芯片檢測X光機主要適用于多樣的工業、電子產品透視檢測使用，它可以檢測工業品及電子產品的焊點、是否漏焊脫焊或斷絲，也可檢測透視相關制品的內部結構。
　　
　　IC芯片檢測X光機是工業產品的檢測、電子產品檢測的X光檢測儀器。通過FGX-01型可對制品進行透視及檢測，如透視工業或電子制品內部焊點是否脫焊、漏焊，內部連接絲是否出現斷絲現象；同時也可檢測如熱保護器內部結構是否正常。IC芯片檢測儀主要用于相關工業電子制品制造商、工廠、科研實驗室及維修部門對產品進行檢測使用。還可用于鞋產品在生產中有鐵釘或其它金屬異物不慎脫落掉入產品內檢測；皮包、帆布包等各種箱包未指定的地方有鉚針（釘）、針頭等金屬異物脫落其內的檢測。
　　
　　儀器采用ф80平板型顯像板即時成像，采用ф0.3微焦點射線管集約束散射線。使用方便、、。還可用于。USP連接電腦即時打印檢測效果圖片。
　　儀器采用ф100平板型顯像板成像，采用ф0.3微焦點射線管集約束散射線。使用方便、、。還可用于皮包、帆布包等各種箱包未指定的地方有鉚針（釘）、針頭等金屬異物脫落其內的檢測。
　　
　　儀器特點：
　　1、無需暗室，無需護，顯示器同步顯示觀看；
　　2、高增益，高靈敏度，高空間分辨率，響應時間短；
　　3、結構簡單，體積小，重量輕，可手提使用；
　　4、射線劑量低，，操作簡便。
　　
　　技術參數：
　　1、視場：Φ100mm；
　　2、分辨率：36Ip／cm；
　　3、輸出屏亮度：〉6cd／cm²；
　　4、間距：300mm；
　　5、管電壓：60-75kv；
　　6、管靶流：0.15-0.3mA；
　　7、對比度：4％；
　　8、灰度：7級；
　　9、漏射線：＜5mR／h；
　　10、主機重量：5kg；
　　11、功耗：50W；
　　12、電源：220VAC.